bevictor伟德

5℃~35℃

下层处理
?下层应坚实、牢靠、不空鼓、不晃动，
，，外貌应清洁、无油污、无蜡渍，
，，粘结强度不应小于0.4MPa；；；
?平整度应知足每2米靠尺误差≤4mm，
，，立面笔直度误差≤4mm，
，，如不达标，
，，需举行找平处理；；；
?混凝土、防水等外貌平滑的下层需界面处理，
，，在高温干燥的情形下，
，，高吸水率下层施工前可先润湿至外干内湿状态；；；
胶浆配制
?推荐粉：：：水=1：：：0.22~0.25（详细加水量以施工利便为准），
，，将适量水加入桶中，
，，用电动搅拌器边搅拌边加入粉料，
，，搅拌至匀称无结块，
，，静置3~5分钟，
，，再二次搅拌方可使用，
，，2小时内施工使用完效果最佳。。
瓷砖铺贴
?瓷砖处理：：：施工前，
，，需扫除瓷砖反面的浮灰、油污、脱模剂等影响粘结的杂质；；；与bevictor伟德背胶类（单组份）产品配套时，
，，背胶需匀称涂刷在瓷砖反面，
，，阻止漏涂，
，，并将其养护完全干燥后举行铺贴，
，，低温高湿或不透风条件下，
，，需延伸干燥时间；；；
瓷砖铺贴（推荐薄贴法）：：：将搅拌好的瓷砖胶薄批一道，
，，然后继续上料于下层墙面上，
，，厚度约8mm，
，，并用齿形刮刀梳理成匀称、丰满的直线条纹状，
，，然后在瓷砖反面薄刮1-2mm厚度的瓷砖胶，
，，也可接纳齿形刮刀梳理成条状，
，，坚持和墙面水平一致，
，，然后将瓷砖置于事人情上，
，，并挤压、拍平、压实确保瓷砖胶满浆，
，，满浆大于95%，
，，并实时调解瓷砖平整度。。每次涂布不凌驾1m?，
，，以包管在晾置时间内将瓷砖揉压在瓷砖胶上，
，，齿形刮刀齿型巨细应凭证下层的平整度和砖材规格而定。。
十字架装置
?选用合适尺寸的十字架举行瓷砖留缝处理，
，，瓷砖粘贴完成48小时后，
，，举行下一道填缝施工。。
砖面整理
?瓷砖铺贴完成后，
，，需实时整理清洁瓷砖外貌多余的胶浆，
，，阻止胶浆干燥后污染瓷砖外貌。。

理论用量约为1.5-1.7kg/mm/m?，
，，现适用量凭证贴砖时的厚度而定，
，，砖的尺寸和下层平整度对现适用量爆发直接影响。。

?运输中严防日晒和雨淋，
，，坚持包装完好；；；
?需贮保存阴凉干燥的客栈内，
，，防止受潮，
，，严禁与水接触；；；
?产品保质期12个月。。

?超强粘结力；；；
?无须浸砖，
，，加水即用；；；
?薄涂，
，，省时、省料、省空间；；；
绿色环保

?可以应用于混凝土，
，，水泥砂浆，
，，聚合物水泥防水涂层上，
，，外保温下层除外；；；
?适用于室内墙面粘贴吸水率≥0.2%，
，，单块面积≤400mm×800mm的饰面瓷砖；；；
?适用于室外墙面粘贴吸水率≥0.2%，
，，尺寸≤45*145mm的外墙瓷砖；；；

?施工情形温度应为5℃~35℃；；；
?贴瓷砖前，
，，反面的浮灰、油污、脱模剂必需整理清洁，
，，须要时可接纳bevictor伟德背胶举行界面处理；；；
?背胶需完全干燥后举行瓷砖铺贴，
，，降低瓷砖脱落风险；；；
?瓷砖揉压时，
，，揉压幅度大于10mm，
，，以包管瓷砖粘贴更牢靠；；；
?使用齿形刮刀时，
，，其齿边与基面应坚持45°-60°角，
，，以包管梳理齿条时胶浆富足，
，，齿条匀称丰满；；；
?接纳双面涂胶的方式举行铺贴，
，，粘贴厚度不宜大于10mm，
，，如下层平整度较差，
，，应该先找平后举行铺贴；；；
?瓷砖铺贴调解水平时，
，，必需在瓷砖胶的可调解时间规模内举行调解；；；
?铺砖完成后，
，，须待胶浆完全干燥后才可举行下一步的填缝工序；；；
?切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混淆使用；；；
?榨取掺加其他质料改变瓷砖胶配比和性能；；；
开封后的产品建议一次使用完毕，
，，未使用的产品，
，，应密封贮存并尽快使用，
，，阻止受潮影响使用效果