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5℃~35℃

下层处理
?下层应坚实、牢靠、不空鼓、不晃动，，外貌应清洁、无油污、无蜡渍，，粘结强度不应小于0.4MPa；
?平整度应知足每2米靠尺误差≤4mm，，立面笔直度误差≤4mm，，如不达标，，需举行找平处理；
?混凝土、防水等外貌平滑的下层需界面处理，，在高温干燥的情形下，，高吸水率下层施工前可先润湿至外干内湿状态；

?理论用量约为1.4-1.8kg/mm/m?，，现适用量凭证贴砖时的厚度而定，，砖的尺寸和下层平整度对现适用量爆发直接影响！！！

?运输中严防日晒和雨淋，，坚持包装完好；
?需贮保存阴凉干燥的客栈内，，防止受潮，，严禁与水接触；
?产品保质期12个月！！！

20KG

?施工情形温度应为5℃~35℃；
?陶质砖无须泡水，，如泡水必需将瓷砖反面晾干后举行粘贴；
?搅拌好的砂浆不宜放置时间太久，，1小时之内完成施工最佳；
?应接纳双面涂胶的方式举行铺贴，，粘贴厚度宜8-12mm，，如下层平整度较差，，应该先找平后举行铺贴；
?瓷砖铺贴完成后，，需实时调解瓷砖水平，，杜绝在砂浆初凝后举行瓷砖调解；
?铺砖完成后，，须待胶浆完全干燥后才可举行下一步的填缝工序；
?切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混淆使用，，掺加其他质料改变瓷砖胶配比和性能；
?开封后的产品建议一次使用完毕，，未使用的产品，，应密封贮存并尽快使用，，阻止受潮影响使用效果；